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符合未來環(huán)保條款 威達(dá)電積極導(dǎo)入「無鉛制程」

符合未來環(huán)保條款 威達(dá)電積極導(dǎo)入「無鉛制程」

鉛是目前電子產(chǎn)品中焊錫的主要成分之一,應(yīng)用于電子工業(yè)超過50年的歷史,然而其本身帶有劇烈毒性,會造成長期的污染,對環(huán)境及人體的危害不可言喩。在環(huán)保意識抬頭的今天,如何應(yīng)用符合環(huán)保概念的材料,讓世界少點傷害少點污染,是本世紀(jì)產(chǎn)業(yè)講求「清潔生產(chǎn)」的議題,「無鉛制程」便是首要改善的重點。而且,不久的未來,世界組織將推動全面禁用含鉛產(chǎn)品,因此是否能盡早導(dǎo)入并使用無鉛產(chǎn)品,會是各企業(yè)是否能繼續(xù)生存的關(guān)鍵問題。
導(dǎo)入無鉛制程需要大幅增加成本,在這微利的時代,是所有一級大廠很不愿意面對的問題,尤其在工業(yè)計算機界,截至目前為止可說是毫無進展。威達(dá)電身為工業(yè)計算機的龍頭,擔(dān)負(fù)著產(chǎn)業(yè)責(zé)任與使命,因此,義不容遲地率先進行「無鉛制程」的推動。
所謂的「無鉛制程」,根據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn)組織(ISO)的標(biāo)準(zhǔn),指的是「電子裝聯(lián)用金千料合金中,鉛含量應(yīng)低于0.1%」?;谶@個標(biāo)準(zhǔn),威達(dá)電將在印刷版組裝過程中,開始朝向完全放棄使用鉛焊的目標(biāo)邁進。為達(dá)到此目標(biāo),威達(dá)電在電路板焊接上,舍棄傳統(tǒng)的錫鉛合金,改用錫-銀-銅合金。但是,其所需的焊接溫度,高達(dá)攝氏230度到240之間,比傳統(tǒng)的含鉛焊錫所需的攝氏185度,高出了45度到55度之多。另外,因為錫的滲透性與擴大性也不佳,為配合這些特性,必須加強Pick&place的準(zhǔn)確性,以及縮小Solder Printer鋼板厚度,使焊錫可以更均勻分布在電路板上。
為達(dá)到「無鉛制程」的種種要求,威達(dá)電引進YAMAHA Mount及EKRA Printer,并采購「氮氣回流爐RN」及「對應(yīng)無鉛焊材之自動波焊爐」,總花費約1億2000萬元,并已于2003年10月15日正式上線生產(chǎn)無鉛制品。如此,不僅維持威達(dá)電一貫的生產(chǎn)速度與產(chǎn)品的品質(zhì),同時也達(dá)到國際「無鉛制造」的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。
  無鉛化電子信息產(chǎn)品是新世紀(jì)的規(guī)范與潮流,亦是所有信息產(chǎn)業(yè)廠商的一項重大挑戰(zhàn),因為唯有擁有愛護地球及以身為地球一份子為宗旨的企業(yè),才能獲得消費者的信任,也才有能力繼續(xù)保有在同業(yè)中的競爭優(yōu)勢。威達(dá)電除了在產(chǎn)品上不斷精益求精以外,對于環(huán)境保護更是不遺余力。威達(dá)電相信,科技要創(chuàng)新一定要從人性開始,而科技人性化的開始就是重視環(huán)保。
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